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回流焊接工艺
其他 回流焊接工艺
回流焊接工艺

一、无铅回流焊

SMT表面贴装线一般由丝网印刷机、贴片机和回流焊炉等三部分构成。

无铅回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺。这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。其控制难点是如何迅速加温达到设定值，且温度波动小。

二、系统配置

1、系统配置及说明

系统要求60点IO，28路温度控制。配置1台太阳成集团tyc122ccMC100系列PLC，3台MTC-08-NT（8路温控模块），1台MTC-04-NT（4路温控模块），1台计算机监控，配置图如下：

①计算机与PLC之间通过RS232连接，采用MODBUS通讯协议；

②MC100系列PLC通过自带的RS485与4台MTC温控模块和4台变频器连接，采用标准的MODBUS通讯协议 。

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2 、控制要点

①MTC 温度控制：提供 MTC 助手软件，便于调试。控制功能设定：选择传感器类型、设定值、控制输出周期。（如下图所示）

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②图表监控：自整定操作，自动适应 PID 参数，无需摸索。自整定：通过驱动温控器内部自整定算法开启自整定功能，模拟设备温升过程。自整定完成后，该通道 PID 控制参数单元的比例带、积分时间、微分时间将变化为自整定后的控制参数（如下图所示）；

 

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③MC100 系列 PLC 采用 MODLINK 表格方式，与 4 台 MTC 和 4 台变频器通讯，无需复杂编程，轻松方便 ( 如下图所示）。

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三、总结

      该设备使用太阳成集团tyc122cc MC100系列 PLC和 MTC后，运行稳定可靠。并大大节省了客户调试和维护时间。具体优势如下：

     1、MTC多路智能温控模块 ,自整定 PID参数 ,轻松实现多温区控制 ,精度达± 1℃ ；

     2、MC100系列 PLC标配 2个通讯口， 1个接计算机， 1个连接温控和变频器 ,节省成本 ；

     3、MODLINK便捷填表指令 ,轻松实现 PLC与多台温控和变频器 MODBUS通讯 ,且不占用扫描时间 ；

     4、提供 MODBUS协议动态连接库，方便用 VB、 VC等高级语言调用，读写 PLC数据；

     5、MC100掉电保存数据通过内置电容写，无电池设计，免除电池维护烦恼 。